TSMC es la fundición de chips de terceros más avanzada del planeta, y actualmente eso significa que tiene una demanda altísima por la incesablemente creciente cantidad de chips que se producen. Además de invertir miles de millones en expandir sus actuales plantas de producción, la compañía también ha estado preparando la expansión para sus futuros procesos litográficos. Una vez que el de 5 nm está ya en el mercado en forma de los procesdores A14 y M1 de Apple, el siguiente paso es el de los 3 nm, y todo marcha según lo previsto para que se use en la producción en masa de obleas en 2022.
La compañía ha indicado la finalización de la construcción de la fábrica en la que se instalará la maquinaria para este proceso. Es una edificación que se ha valorado en cerca de los 17 000 millones de euros, aunque la construcción se suele hacer en varias fases y se entendería que la compañía lo que ha terminado es la primera. La construcción de esta fábrica empezó en 2017 con la elección del Parque Científico Tainan para erigirla, situado al sur de Taiwán. Usará un 20 % de energía renovable y un 50 % de agua reciclada como apuesta inicial por el medioambiente y como exigencia del ministerio de Medioambiente taiwanés.
El proceso de 3 nm seguirá empleando los FinFET como base de los chips, con una mejora de hasta el 70 % de la densidad de transistores, hasta un 30 % de reducción de consumo y hasta un 15 % de ganancia de rendimiento. El coste anterior no incluye el personal y maquinaria, y en este caso TSMC ha realizado un pedido grande de escáneres a ASML para abastecer a esta y otras líneas de producción.
Vía: Tom's Hardware.
