Hoy en día el nombre de los nodos litográficos tiene poco que ver con el tamaño de los transistores que incluyen. Cada compañía mira ciertos parámetros de sus procesos litográficos, como el tamaño de la puerta de los transistores, densidad o las reducciones de consumo o aumento de frecuencia, para bajarle una cantidad que estiman adecuada al nombre de su proceso. La que ha intentado hacerlo de una manera más correcta es Intel, y de ahí que siempre se diga que sus 14 nm son más parecidos a los 10 nm de TSMC o Samsung.
Pero la mala publicidad de ir «muy retrasado» respecto a la competencia es eso, mala publicidad, y la compañía estaría valorando cambiar la nomenclatura de sus procesos litográficos. Eso significaría que el proceso de 10 nm pasara a llamarse «de 7 nm», mientras que el de 7 nm se pasaría a llamar «de 5 nm». Por ejemplo, el proceso de 10 nm de Intel tiene una densidad de 100.8 millones de transistores por milímetro cuadrado que es una cantidad similar al proceso de 7 nm de TSMC.
Puesto que es algo que Intel está valorando —léase, «son rumores»—, también se dice que Intel podría buscar eliminar totalmente las referencias al tamaño de los transistores de los nombres de sus procesos litográficos. Por ejemplo, centrarse en el nombre de «SuperFin» para el de 10 nm SuperFin que usa actualmente. Lo que hay en la industria es cierto consenso en que la nomenclatura por nanómetros no refleja otro tipo de innovaciones que existen, ya sean de Intel, Samsung, TSMC o cualquier otra.
Este paso es importante de cara a que Intel quiere fabricar diseños para terceros en sus fábricas, aunque solo sea para la publicidad de Intel y de sus clientes. No es lo mismo que Apple anuncie un nuevo procesador fabricado a 3 nm que a 7 nm.
Vía: PC World.
