Intel va a cambiar el zócalo usado en las últimas dos generaciones de procesadores de sobremesa con la llegada de los Alder Lake S. Se llamará LGA 1700, y es un modelo de zócalo que además hará inservibles las actuales soluciones de refrigeración para los LGA 115x y 1200 que llevan años y años en el mercado. Ahora desde Igor's Lab llega más información sobre este zócalo en forma de esquemáticos de interés, aunque algunos datos ya se conocían de rumores previos.
Este zócalo cambia los agujeros de la refrigeración desde los 75 mm de separación hasta los 78 mm, si bien el zócalo en sí también se hará más grande a la vez que reducirá su altura desde los 7.3 mm del zócalo LGA 1200 hasta los 6.5 mm. No está claro si los fabricantes de refrigeraciones podrán crear adaptadores para sus modelos actuales debido a ese cambio. Al menos tendrían que aportar nuevos separadores, que serían las piezas de instalación más afectadas.
De este zócalo también cambia la fuerza que debe ejercer la instalación de la refrigeración para que la transferencia térmica funcione adecuadamente, así como la fuerza total que soporta el zócalo en sí y otros parámetros de instalación. Los procesadores Alder Lake S tienen un tamaño mayor, de 37.5 mm × 45 mm,
También se ha empezado a ver en webs chinas de subastas algunas unidades de este nuevo zócalo así como de la cobertura de fijación. Su precio se sitúa en unos 5 euros, y se puede ver con más detalle cómo va a ser.
Vía: Videocardz (1), Videocardz (2).
