Intel anunció hace unos meses su decisión de no hacerle ascos a nada y por tanto recurrirá frecuentemente a otras fundiciones para fabricar sus diseños. Intel es un IDM, un fabricante de dispositivos integrados, lo que significa que diseña y fabrica sus propios chips. La nueva estrategia recibe el nombre de «IDM 2.0» en un intento de evolucionar como compañía sin poner límites a su expansión. Pero cuando habló de IDM 2.0 quedaron en el aire mencionar un nuevo itinerario para los próximos años explicando procesos y tecnología de encapsulado, y ahora ha indicado que hablará de todo ello el 26 de julio.
Será a través de una retransmisión como viene siendo habitual por la coyuntura sanitaria y se podrá ver a través de la web de la compañía. La compañía va a abrirse a la producción de diseños de terceros los cuales usarán los procesos litográficos y tecnologías de la compañía. Eso requiere de un aperturismo por parte de Intel que le ha faltado desde su fundación y tendrá que dar mucha más información públicamente sobre sus tecnologías en desarrollo. La fabricación para terceros se hará a través de Intel Foundry Services, por lo que esta retransmisión podría arrojar algún dato de interés sobre ello.
Sea como sea, este nuevo Intel tiene mejor pinta que el de la última década. Pat Gelsinger ha establecido una hoja de ruta agresiva aunque tras asegurarse de que en la compañía hay gente dispuesta a ello. Los planes de expansión de fabricación y plantas de encapsulado son también ambiciosos y no han concluido de elaborarse. La compañía está valorando abrir una planta de 20 000 millones de dólares en la Unión Europea, más otros muchos proyectos de expansión que tiene.
