China lleva haciendo en los últimos cinco años enormes progresos en el terreno del diseño de semiconductores y es solo cuestión de tiempo que iguale en potencia a los que se diseñan en Occidente. Loongson es una de esas empresas que solo diseñan chips y los fabrica a través de STMicroelectronics o SMIC, y promete ser rival de AMD y su arquitectura Zen 3 con su serie 6000 de procesadores. Al menos en el terreno de las instrucciones por ciclo (IPC) ejecutadas.
Esto reducirá a tres años la diferencia de potencia entre la oferta de Loongson y la de AMD ya que se espera que lleguen al mercado como pronto en 2023 (procesador 3C6000 de dieciséis núcleos) y 2024 (3D6000) y los Ryzen 5000 con Zen 3 llegaron a finales de 2020. Teniendo en cuenta que en torno a 2015 China no tenía absolutamente nada comparable a lo que tenía Intel en el mercado por aquel entonces, los avances en I+D hechos espoleados con el dinero del Gobierno han sido increíbles.
De momento Loongson ha presentado el procesador 3C5000 basado en su arquitectura y conjunto de instrucciones LoongArch con dieciséis núcleos en su interior. Espera que el 3D5000 de 32 núcleos esté disponible próximamente, el cual son dos chíplets de dieciséis núcleos unidos en el mismo encapsulado, muy a lo AMD. Son compatibles con el conjunto de instrucciones MIPS además del LoongArch para que sean compatibles con programas escritos para procesadores previos de la compañía.
Vía: Tom's Hardware.
