No queda mucho para que Intel presente los procesadores Core de 13.ª generación, que sería a finales de este mes coincidiendo con el lanzamiento de los Ryzen 7000 de AMD. Ahora han aparecido unas supuestas transparencias de la presentación que realizará la compañía, las cuales dan la información que realmente falta por conocer como son los modelos concretos que lanzará junto a sus características, así como la información del chipset Z790, el primero en llegar.
Empezando por el Z790, aportaría 20 canales PCIe 4.0 en lugar de los 12 del Z690, bajando a su vez los canales PCIe 3.0 a ocho en lugar de aportar dieciséis. Una por otra. El propio procesador aportará dieciséis canales PCIe 5.0 y cuatro PCIe 4.0, dejando a los Ryzen 7000 como los que van a aportar más PCIe 5.0 hasta la próxima generación de Intel. Tampoco es que importe demasiado PCIe 5.0, y no lo hará hasta dentro de un par de años, al menos. El resto de conectividad se mantiene similar, tanto las USB como la conectividad inalámbrica.
Sobre los procesadores, no habría mucha sorpresa. Los iniciales serían los Core i9-13900K (8 núcleos P y 16 núcleos E, hasta 5.8 GHz, 253 W máximos), Core i7-13700K (8P+8E, 5.4 GHz, 253 W) y Core i5-13600K (6P+8E, 5.1 GHz, 181 W), y sus variantes KF sin unidad gráfica integrada. Estos incluirían la misma UHD Graphics 770. Habría un ligero aumento de las cachés de nivel 2 y 3 en los procesadores, lo cual debería aumentar el rendimiento en ciertos juegos y sobre todo en tareas más profesionales. También usarían DDR5-5600 sin necesidad de entrar en los perfiles de memoria extrema (XMP 3.0).
