AMD habló hace unos meses sobre la Instinct MI300, la cual integrará una unidad de procesamiento acelerado (APU), de acuerdo con la nomenclatura de la compañía, para mejorar su rendimiento en centros de datos. Incluirá varios chíplets de CPU y GPU, además de integrar la HBM (memoria de alto ancho de banda) dentro del propio encapsulado como es habitual. AMD ha indicado que ya está probando esta Instinct MI300 en su laboratorio, por lo que se podría estar a unos seis meses de su lanzamiento.
La compañía indicó que estaría lista para 2023, y así va a ser si no ocurre nada raro. La arquitectura de esta APU permite usar la HBM como memoria unificada, por lo que la información almacenada en la HBM podrá ser usada a la vez por la CPU y la GPU. Esto evita tener que duplicar la información de la RAM en la VRAM para que acceda a ella la GPU, acelerando todo el procesamiento de datos. Es básicamente lo que hace Apple en sus procesadores de serie M que tan buenos resultados le está dando.
El proceso litográfico utilizado para los chíplets lógicos es el de 5 nm de TSMC, aunque no se indica el proveedor de la HBM. Al integrar la CPU y GPU en el mismo encapsulado se consigue una reducción de latencias y se mejora aún más el rendimiento. De lo que no ha hablado AMD todavía es de cómo se ofertarán los procesadores. Se ve en alguna imagen que pueden llevar cuatro chíplets de CPU y GPU en total, por lo que me imagino que ofrecerá modelos con diferentes combinaciones, uno de CPU y tres de GPU por ejemplo. Es similar a los futuros Xeon que está planeando Intel, los de la generación Falcon Shores, pero estos llegarán en 2024.
Vía: Tom's Hardware.
