AMD ha hecho diversas adquisiciones en los últimos años para fortalecer la potencia en inteligencia artificial de sus procesadores, y ello va a fructificar en la Instinct MI300. La compañía lo ha mostrado sobre el escenario de la CES 2023 de Las Vegas. Se trata de la primera APU para centros de datos, que en el argot de la compañía es un procesador con CPU y GPU. Técnicamente todos los Ryzen 7000 son APU, pero bueno, más bien se refiere a que tienen una buena GPU integrada.
La compañía espera que la MI300 dé ocho veces el rendimiento de la MI250X en cálculos relacionados con inteligencia artificial. Las arquitectura usadas son Zen 4 y CDNA 3. En el encapsulado del procesador se incluyen chips de HBM apilados para conseguir la máxima cantidad de memoria en el menor espacio posible. Eso son hasta 128 GB de HBM3 en un chip de 146 000 millones de transistores, el doble que el chip de la RTX 4090 de NVIDIA sin contar el resto del encapsulado.
El procesador está compuesto de diversos chíplets, por lo que hay en juego varios procesos de encapsulado especial para este procesador. Son nueve chíplets de 5 nm de núcleos apilados sobre otros cuatro chíplets de 6 nm y los chips de HBM a su alrededor. A continuación tenéis una comparación del tamaño del MI300 (izquierda) con una APU de tipo Phoenix de ocho núcleos Zen 4.
Estará disponible en la segunda mitad de 2023.
