Rusia ha dado pasos en el último año para acelerar la producción local de chips, tras años de depender mayormente del exterior. China ha ayudado a suministrarle chips y tiene acceso a las propias fundiciones chinas, pero como cualquier otro país lo que intenta el Gobierno ruso es poseer más fábricas de chips. Pero en lugar de la perspectiva de, por ejemplo, la Unión Europea de depender aún más de las litografías estadounidenses, surcoreanas o taiwanesas, Rusia está dando pasos para producir las suyas propias. Pero es una lucha cuesta arriba por de dónde parte y a dónde quiere ir: producir a 14 nm en 2030 con una litografía rusa.
El Gobierno ruso ha anunciado una inversión de unos 30 000 millones de euros (3.19 billones de rublos) en el sector de los semiconductores hasta 2030 para conseguirlo. El primer paso será usar maquinaria propia para producir a 65 nm en 2026, para luego producir en masa a 28 nm en 2027, y finalmente producir en masa a 14 nm en 2030. Actualmente produce a 65 nm a través de empresas como Mikron, pero parcialmente con maquinaria extranjera a la cual ya no tiene acceso.
Probablemente reciba bastante ayuda de China para ello, porque el principal escollo es el de la maquinaria litográfica. Con las puertas cerradas a la maquinaria occidental, solo puede recurrir a las chinas, en un momento en que China ya va a producir maquinaria para los 28 nm accesible a terceros, mientras que Huawei tiene propia para 14 nm.
No son los procesos litográficos más punteros, pero es que la inmensa mayoría de chips se producen con procesos litográficos maduros. Solo los procesadores, para mantener una evolución adecuada, necesitan de las litografías punteras. El resto —comunicaciones, gestión de energía, sensores, códecs de audio y vídeo, y un largo etcétera— no necesitan producirse con los más punteros, aunque se puedan beneficiar de ello —los chips 5G para reducir el consumo y temperaturas—. Un teléfono móvil integra decenas o cientos de chips, y solo uno es una CPU.
Teniendo en cuenta el aparato bélico ruso, no hace falta poner en un misil un chip a 3 nm; con uno de 90 nm es suficiente, y hasta cierto punto es más fácil protegerlo de interferencias electromagnéticas, aunque no siempre y es un terreno complicado de resumir. Hay procesos litográficos más específicos para ello, pero suelen basarse en litografías maduras. Por eso a corto plazo Rusia va a invertir unos 3900 M€ (420 000 M₽) para crear maquinaria litográfica. A corto plazo, para expandir la producción a 90 nm que usa extensivamente, y a 28 nm para 2030. Lo que no produzca localmente lo conseguirá a través de China.
Vía: Tom's Hardware.
