TSMC está enfrascada en resolver los problemas de productividad del proceso litográfico de 3 nm que ha empezado a llegar al mercado en forma del procesador A17 Pro de los iPhone 15 Pro. Pero el calendario de la compañía es bastante ambicioso porque la sombra de Intel se le acerca, por lo que las miradas están puestas en los procesos litográficos de 2 nm, el siguiente a llegar al mercado en algún momento de 2025, y en el de 1.4 nm. El problema surge de que la compañía todavía no tiene decidido dónde va a empezar a producir este último.
Es una situación curioso porque a cuatro años vista la compañía debería tener completada las partes más técnicas de la litografía, qué tecnologías va a usar en ella y cuáles no, por lo que debería andar en el próximo par de años en determinar la mejor forma de producir chips con ella, así como en la adaptación de las herramientas para que sus clientes desarrollen sus chips. Luego quedaría un año para las pruebas de producción reales, determinación de la productividad y cómo mejorarla, mientras va producción muestras de diseños de sus socios. El último año es para afinar la productividad y la rampa de producción para que los chips fabricados a 1.4 nm lleguen al mercado en algún producto comercial.
Con cuatro años de antelación ya debería tener decidido dónde va a instalar la maquinaria para la producción en masa, porque tiene que hacer los pedidos a ASML, que va con un retraso de al menos año y medio en las entregas, instalarla sy ponerse a probar la producción real. Todo ya un poco justo para la llega de sus 1.4 nm en 2027.
El problema en realidad ha sido sobrevenido. Tenía planeado expandir su Parque Tecnológico en la ciudad de Taoyuan (Taiwán), pero los residentes de la zona se han movilizado en contra de que TSMC amplíe el espacio que ocupa en el municipio. Por eso la opción b, menos interesante para la compañía pero buena, sería llevar la producción a 1.4 nm a la fábrica de Baoshan (Taiwán), donde está desarrollando en un centro de investigación de la zona el nodo de 2 nm.
La decisión no es menor porque el nodo de 2 nm no usará escáneres de alta apertura numérica que sí usará en su proceso de 2 nm, por lo que el lugar será donde, durante una buena temporada, la compañía centre el equipamiento de estos escáneres que van a costar 300 millones de dólares cada uno, o más.
Fuente: UDN. Vía: Tom's Hardware.