Intel lleva tiempo expandiendo la producción de chips, y una parte fundamental es su encapsulado, que tiene que aumentar por anticipado. Por eso tenía en construcción la que denomina Fab 9 en Río Rancho (Nuevo México, EUA), y ahora está operativa. Para Intel le ha supuesto un coste de 3500 millones de dólares. Será la primera en usar exclusivamente tecnologías Foveros 3D y EMIB, más avanzadas que las que usan sus rivales TSMC y Samsung.
Foveros 3D es un conjunto de tecnologías de encapsulado en 3D el cual usa un intermediador de unos 600 mm2 fabricado usando un proceso de 22 nm (22FFL) de bajo coste y bajo consumo para interconectar los otros chips y suministrar energía. Además, se usan vías a través de silicio para conectar los chíplets apilados junto con bolas de soldadura de 36 micrones, que próximamente cambiará a 25 y 18 micrones, admitiendo hasta 770 microbolas por milímetro cuadrado con un ancho de banda de hasta 160 GB/s.
Intel usa Foveros 3D para fabricar su primera generación Core Ultra destinada a aplicaciones de clientes, así como las aceleradoras Ponte Vecchio para aplicaciones de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Estos encapsulados avanzados también se ofrecerán a los clientes de Intel Foundry Services.
Vía: Tom's Hardware.
