La veterana UMC, una fundición taiwanesa de chips, está especializada en procesos litográficos maduros que a la postre concentran el mayor volumen de producción del mercado, aunque no sean los que más ingresos generen. Ahora va a colaborar con Intel Foundry Services para desarrollar un proceso litográfico maduro de 12 nm con la intención de orientarlo a mercados de alto crecimiento, o emergentes, con la idea de equilibrar productividad y coste.
Este proceso litográfico utilizará la tecnología de UMC junto a la de los FinFET de Intel, y se usará en producción en masa en las fábrica de Intel de EUA. UMC también aportará su pericia a la hora de desarrollar la información y herramientas que necesitan los clientes de las fundiciones para desarrollar sus diseños y llevarlos con éxito a producción, que es un terreno en el que Intel es una novata.
Especíamente, este proceso se usará en las fábricas 12, 22 y 32 que tiene Intel en el campus de Ocotillo (Arizona). La producción en masa no se espera para antes de 2027 porque tienen todavía que desarrollar el proceso litográfico y las herramientas. Tres años para una litografía que se basa en tecnología probada es más que suficiente. Este proceso se usará principalmente para chips de infraestructura de red y comunicaciones, así como telefonía, entre otros.
Vía: Intel.
