AMD está preparándose para el lanzamiento a finales de año de los Ryzen 8000 de sobremesa, los cuales incluirían la arquitectura de núcleo Zen 5. Pero la compañía seguiría con la adaptación a un diseño compactado en forma de núcleo Zen 5c, que por lo demás es exactamente la misma arquitectura. Pero para la producción de los chíplets Zen 5c la compañía también optaría por un proceso litográfico mejor, que según los últimos rumores sería el de 3 nm de TSMC.
Par alos chíplets Zen 5 normales optaría por el de 4 nm. El único motivo por el que tendría lógica hacer esto sería para no compactar tanto los Zen 5c, pero manteniendo una cierta reducción de tamaño respecto a los Zen 5. Eso permitiría un poco más de margen térmico, y por tanto frecuencias de funcionamiento más similares a las de los Zen 5 sin compactar. Pero al final a AMD le saldrían estos chíplets más caros, pero como están orientados a los procesadores EPYC, pues el procesador de los procesadores lo compensaría más que de sobra.
Los chíplets Zen 5c se espera que tengan 32 núcleos repartidos en dos complejos de núcleos, por lo que los EPYC podrían incluir hasta 256 núcleos frente a los 128 actuales, por lo que más que duplicaría el rendimiento actual, manteniendo un consumo similar. De la arquitectura Zen 5 se espera un gran cambio en las instrucciones por ciclo que ejecutan los núcleos, por lo que la siguiente generación EPYC podría ofrecer una potencia de cómputo enorme con la que acelerar el acaparamiento de cuota de mercado de Intel.
Vía: WCCFTech.
