La producción actual de chips punteros está fuertemente limitada por las técnicas avanzadas de encapsulado que necesitan. No tanto en el sector consumo como en el sector empresarial, ya que NVIDIA se enfrenta a esa limitación de TSMC para vender más aceleradoras como la recientemente anunciada B200. Pero los fabricantes de memoria también precisan de procesos avanzados de encapsulado, que principalmente son para la muy rentable HBM. SK Hynix invertiría para crear una nueva fábrica de encapsulado más de 4000 M$, según el Wall Street Journal.
De esta fábrica se lleva tiempo hablando pero los planes oficiales son escasos. Sí hay una intención pública de SK Hynix para crearla en Indiana (EE. UU.), pero no ha dado todavía los detalles concretos. Según el diario, la fábrica entraría en funcionamiento en 2028 y crearía mil puestos de trabajo, obviamente con la adecuada inyección de impuestos de los ciudadanos estadounidenses a una empresa extranjera con las oportunas exenciones fiscales.
Eso es probablemente lo que esté retrasando el anuncio oficial, porque SK Hynix ha vuelto a reiterarse en que tiene planeada la fábrica, pero no tiene detalles concretos que propocionar de la misma. Todo dependerá de cuánta subvención a fondo perdido reciba, y de las exenciones que le permitan operar en un país con un coste muy superior de producción que Taiwán. Pero si va a producir HBM para NVIDIA, tampoco sería un gran problema.
Vía: Tom's Hardware.
