Las unidades de estado sólido han reemplazado totalmente a los discos duros en el sector PC, salvo para algunos usos como NAS, y están en ello en los centros de datos. Por eso las compañías siguen buscando formas de aumentar la densidad de los chips de NAND 3D, y en el caso de Samsung, la que creó la primera llamada V-NAND, está a punto de dar un pequeño salto hasta las 290 capas desde las actuales 232 capas que tienen los chips.
El anuncio sería el próximo mes, y se trataría de la 9.ª generación de este tipo de memoria. Además se avisa que Samsung lanzaría el próximo año su V-NAND de 430 capas, lo cual sería un salto bastante más improtante que el que va a dar ahora.
Tras la debacle de 2022 y 2023, los principales fabricantes ralentizaron la producción de la NAND 3D de mayor densidad para que no se desplomaran aún más los chips, pero el aumento de demanda, sobre todo de centros de datos, está haciendo que los planes de aumento de capas en la NAND 3D vuelvan a su curso natural.
Vía: WCCFTech.
