Uno de los motivos por los que las obleas en las que se producen los chips son circulares es por el método que se usa para hacer crecer el cristal de silicio con que se fabrican. Pero es obvio que a la hora de producir los chips en sí, o son muy pequeños o se pierde mucha superficie de cada oblea. TSMC estaría explorando las obleas rectangulares como paso a un mayor aprovechamiento de las mismas —se podrían producir un 10-20 % más de chips con el mismo silicio— pero también para facilitar los encapsulados multichip.
El problema de fondo es que habría que crear una línea totalmente nueva de maquinaria, desde la que produce las obleas hasta la maquinaria litográfica, pasando por la de corte, testeo y encapsulado porque están pensadas para obleas circulares de hasta 300 mm. TSMC estaría valorando un diseño rectangular de 510 mm × 515 mm, casi cuadrado, que aumentaría la superficie para producir chips en un 270 %.
Esto tendría ventajas directas en los encapsulados avanzados, que es donde está el dinero ahora mismo debido a la locura de la inteligencia artificial. El posicionamiento de otros chips sobre los chips creados en la oblea sería mucho más sencillo y se precisaría de menor procesamiento, aumentando la velocidad de producción y permitiendo encapsulado aún más complejos. Se puede poner como ejemplo el de chip sobre oblea sobre sustrato, usado por NVIDIA, Apple o AMD, entre otros.
Vía: Tom's Hardware.
