Intel está haciendo cambios internos, recortando personal y gasto para que sus cuentas vuelvan a los números negros, y eso inevitablemente iba a afectar a su servicio de fundición, Intel Foundry, que ahora lleva el peso de la producción de chips para toda la compañía. Dentro de estos planes ha optado por cancelar el nodo litográfico 20A (20 Å, 20 ángstroms o 2 nanómetros), poniendo todos los recursos en el desarrollo del proceso 18A.
Ese es el nodo que ha despertado más interés en los potenciales clientes de la compañía, pero se rumorea que Broadcom no estaría conforme con él, tanto por productividad como por rendimiento. Intel lo ha desmentido indirectamente en el comunicado diciendo que el 18A va por una buena productividad de D0 inferior a 0.4. Eso significa que tiene menos de 0.4 defectos por centímetro cuadrado, que no está mal, pero debería ser de 0.1 para considerarse una densidad de defectos buena. Sobre todo porque 0.4 está bastante bien en un proceso litográfico de 10 nm, por ejemplo, pero a medida que se baja el tamaño de los transistores hay que obtener densidades de defectos cada vez más pequeñas para considerarlas buenas tasas.
Quizás Intel haya sido demasiado audaz inicialmente en su aventura de fundición y ahora le toque revisar planes, pero también podría ser debido a que vaya a cancelar planes de expansión de fábricas. Eso limitaría el número de procesos litográficos que podría tener vivos.
De hecho, la compañía ha indicado que los procesadores Arrow Lake se han externalizado, que son los Core Ultra 200 para equipos de sobremesa. Lo cual es como decir que TSMC se va a hacer cargo de ello. Intel lleva varios años invirtiendo mucho dinero en que TSMC construya líneas de fabricación exclusivas para ella, por lo que ahora mismo tiene un buen volumen de producción en las fábricas taiwanesas.
