El manejo térmico de los microchips ha sido un desafío persistente en el sector tecnológico, ya que el calor excesivo puede limitar el rendimiento y la vida útil de los dispositivos. En este caso Akash Systems ha presentado una solución que utiliza diamantes sintéticos para mejorar la disipación de calor, marcando un paso adelante en la eficiencia térmica de los chips. Además, la compañía se ha asegurado una subvención preliminar de 68 millones de dólares bajo la Ley CHIPS de Estados Unidos, 18.2 M$ en fondos discrecionales y 50 M$ en exenciones fiscales.
La propuesta de Akash consiste en sustituir parte del silicio inactivo en los microchips tradicionales por una capa de diamante sintético, material reconocido por su excepcional conductividad térmica. Según Martin Roscheisen, director ejecutivo de la empresa, esta innovación permite que los chips operen al menos al doble de su frecuencia sin riesgo de sobrecalentamiento. En pruebas internas, incluso se logró que uno de los chips más avanzados de NVIDIA operara a tres veces su frecuencia habitual de funcionamiento. En caso de dejarlos funcionando a la misma frecuencia, se consigue reducir un 60 % sus temperaturas con un 40 % menos de consumo.
El apoyo financiero bajo la Ley CHIPS refleja el interés del gobierno estadounidense en fomentar la innovación y el desarrollo en tecnologías avanzadas de semiconductores. Akash Systems ya ha producido cientos de obleas de diamante sintético, cada una de 100 cm de diámetro y menos de tres milímetros de grosor, facilitando su integración en procesos de fabricación de semiconductores. La compañía también está en conversaciones con fabricantes de chips, empresas de vehículos eléctricos y contratistas de defensa para ampliar las aplicaciones de esta tecnología.
Vía: TechSpot.
