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Micron lleva varias semanas avanzando la inversión en una nueva fábrica en los EUA que será la más avanzada en producción de chips de memoria. Eso incluye DRAM y NAND, que teniendo en cuenta que ahora misma la produce principalmente en Asia son buenas noticias para los intereses de EUA. Ahora que la Ley CHIPS estadounidense está aprobado, Micron ya ha dado más detalles sobre la inversión.

Una vez que la momia Biden ha firmado la ley de CHIPS y Ciencia, las compañías estadounidenses se están lanzando a anunciar planes más específicos de expansión de su producción en suelo estadounidense. Micron ya avanzó hace un par de semanas su intención de levantar una nueva fábrica, y ahora concreta el montante de la inversión: serán 40 000 millones de dólares.

Micron y NVIDIA colaboraron en el desarrollo de la memoria GDDR6X para algunas de las RTX 30, pero con el empujón de potencia que van a tener las RTX 40 su uso va a ser más generalizado. Poco se está hablando de los cambios en la memoria de las RTX 40 que tendrán que hacer algo para que un chip con el doble de potencia como se prevé para la RTX 4090 no se vea limitado por el ancho de banda. El inicio de la fabricación de la memoria GDDR6X a 24 Gb/s por parte de Micron se ha confirmado en la web de la compañía, lo cual ayudaría a dar más ancho de banda a las RTX 40.

La estadounidense Micron tiene multitud de fábricas repartidas por el mundo pero sus principales emplazamientos son fuera de EUA. Aprovechando la nueva ley de chips aprobada por el Senado del país, la compañía ha avanzado su intención de solicitar las subvenciones adecuadas para levantar una fábrica para producir chips de memoria con procesos litográficos punteros.

Aunque el sector de la NAND 3D está entrando en un período de sobreproducción con caídas de precios, las compañías tienen que seguir innovando. Eso pasa por ahora en añadir más capas de memoria a los chips de NAND, y Micron ha anunciado el desarrollo de su chip de 232 capas, liderando el sector en este terreno. Es un notable avance desde la memoria de 176 capas que tiene actualmente en producción.

Dentro de la producción de chips hay que distinguir entre aquellos que incluyen estructuras eminentemente lógicas (procesadores) y los que son para memoria. Los primeros usan sobre todo estructuras de transistores mientras que los segundos son sobre todo condensadores para almacenar la carga que indica el valor de cada celda. Las segundas son más complejas de crear a nanoescala y por tanto hay que ir sobre seguro. La mayor parte de la producción sigue haciéndose con maquinaria de luz ultravioleta profunda (UVP) y Micron ha indicado que dará el paso próximamente a la ultravioleta extrema (UVE).

Aunque los precios de la NAND 3D estén bajando debido a la caída de la demanda los fabricantes de chips siguen evolucionando sus arquitecturas para aumentar la densidad de bits por oblea, lo cual reduce el coste de producción. La forma más sencilla ahora mismo es seguir aumentando el número de capas apiladas de NAND en los chips, y por eso Micron ha anunciado sus nuevos chips de NAND 3D de 232 capas, «los más avanzados del mundo».

Micron colaboró con NVIDIA para desarrollar la GDDR6X para alcanzar mayores velocidades que usando la GDDR6. Inicialmente estaba disponible en chips de 1 GB (8 Gb) funcionando a 21 GHz —o gigabits por segundo, como se prefiera decir—, y ahora la compañía ha anunciado que ha entrado en producción en masa los chips de 2 GB (16 Gb) a 21 Gb/s usados en la RTX 3090 Ti. Si hay baja disponibilidad de estas tarjetas gráficas, ya sabéis el porqué.

Micron ha anunciado la serie 2400 de unidades de estado sólido (SSD) de consumo, las cuales estarán disponibles en capacidades de 512 GB, 1 TB y 2 TB. En este caso la compañía usa su memoria NAND 3D de tipo QLC de 176 capas, por lo que la permite ofertar esta serie en los formato M.2 2230, M.2 2242 y el más común M.2 2280.

La adopción de los procesadores Alder Lake S de Intel va a buen ritmo, aunque una gran parte de los usuarios están optando por combinarlos con DDR4 por la falta de DDR5 o su elevado precio aunque su demanda es muy alta. El problema procede del cambio de fabricación de los módulos de DDR5 y la sobredemanda de chips, que ha dejado a los productores de módulos de DRAM faltos de chips de gestión de energía (PMIC) y para los módulos de regulación de voltaje (VRM). Micron ha confirmado este extremo.