Dentro de la producción de chips hay que distinguir entre aquellos que incluyen estructuras eminentemente lógicas (procesadores) y los que son para memoria. Los primeros usan sobre todo estructuras de transistores mientras que los segundos son sobre todo condensadores para almacenar la carga que indica el valor de cada celda. Las segundas son más complejas de crear a nanoescala y por tanto hay que ir sobre seguro. La mayor parte de la producción sigue haciéndose con maquinaria de luz ultravioleta profunda (UVP) y Micron ha indicado que dará el paso próximamente a la ultravioleta extrema (UVE).
Samsung empezó la transición en 2020, pero muy poco a poco. Estando en 2022, su producción de chips de DRAM con maquinaria UVE es pequeña porque además tiene un mejor servicio en sus fábricas para producir procesadores. SK Hynix la inició a mediados del año pasado. Ahora Micron lo empezará a usar con su proceso de 1γ nm (1 gamma). En cualquier caso, suelen aplicarla solo a unas pocas capas de las decenas de que se compone la producción de una oblea.
Micron se orienta además a utilizar UVE con patrón doble, lo que implica dos pasos para la creación de una capa de la oblea. Primero se transfiere un patrón y luego el otro, lo cual crea cierta complejidad, pero mejora la precisión de la transferencia. La producción de memoria precisa de máxima fiabilidad.
La compañía iniciará la producción con luz UVE en su fábrica de Taichung (Taiwán) antes de terminar el año. A pesar de no usar maquinaria avanzada como Samsung y SK Hynix, Micron cuenta con los mejores procesos litográficos para producir memoria, y es comparable el proceso 1α con luz UVP con los procesos de Samsung y SK Hynix que usan luz UVE. En el paso del proceso de 1Z a 1α, la compañía ha conseguido reducir el tamaño de los chips un 40 %, correspondiendo un 10 % a mejoras de diseño y el resto al proceso litográfico.
Vía: TechPowerUp.
