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Samsung ha anunciado la Galaxy Tab S6 Lite (2024), un modelo renovado al que prácticamente solo le retoca el procesador que incluye. Tiene un tamaño de 244.5 mm × 154.3 mm × 7 mm y pesa 465 g. En esta ocasión es un Exynos 1280, y está acompañado de 4 GB de RAM y 64 GB o 128 GB de almacenamiento, aunque cuenta con lector de tarjetas micro-SD.

Todos los rumores apuntan a que algo raro está ocurriendo con la producción de chips de Samsung porque tendría una baja productividad en su producción de chips punteros, tanto de procesadores como chips de memoria. Entre estos últimos sería específicamente los de HBM, que a la postre son los más caros, por lo que estaría perdiendo mucho margen comercial. De hecho, con la elección de Micron por parte de NVIDIA para suministrarle los de HBM3E habría perdido un contrato cuantioso.

El sustrato es esa lámina sobre la cual se ponen los chips para encapsularlos y tiene un par de funciones básicas: darle rigidez y permitir la comunicación con el chip. Intel ha estado investigando en la última década cómo mejorar el sustrato y todo pasa por usar vidrio. La compañía ha indicado que lo tendrá listo dentro del próximo par de lustros. Sin embargo, Samsung se adelantaría al ponerse el objetivo de 2026 como el año en el que empezará a usarlo para el encapsulado de los chips.

Samsung ha renovado sus móviles de gama media con los Galaxy A35 5G y Galaxy A55 5G. Son dos modelos muy similares, incluso de tamaño y peso, sobre los 210 g, y con protección de la pantalla frontal Gorilla Glass Victus+. La pantalla es de 16.8 cm (6.6 in) tipo Super AMOLED, con un refresco de 120 Hz y una resolución de 2340 × 1080 píxeles.

Samsung se ha felicitado por la calidad de sus paneles QD-OLED que vinieron a competir en mejores condiciones con los WOLED de LG. Pero aunque la compañía al principio ha sido bastante clara con qué panel usa en cada uno de sus televisores, ahora está empezando a anunciarlos simplemente como OLED. Esto le está permitiendo, por ejemplo, mezclar en la línea de televisores de este año tanto los paneles QD-OLED como los WOLED, probablemente en un intento de que el consumidor no busque en las tiendas los de una tecnología por encima de la otra.

La tendencia de este año es que los precios de la DRAM y la NAND van a subir tras año y medio en el que los principales fabricantes han tenido cuantiosas pérdidas, del orden de miles de millones de dólares cada trimestre. Pero en la recta final de 2024 la tendencia ha cambiado por el aumento de la demanda del sector consumo —móviles y portátiles principalmente— y de los centros de datos. Eso ha hecho que Samsung haya entrado nuevamente en positivo con su DRAM durante este primer trimestre del año, tras los fuertes recortes de producción y costes que llevó a cabo en la primera mitad de 2023.

Samsung ha presentado el Galaxy Ring en el Mobile World Congress, y aunque no es el primer anillo para seguimiento de la salud que se ha presentado en la última década sí que es el primero que lo hace con un respaldo importante. Porque en esta ocasión la compañía ve un gran potencial en él, y eso va a hacer que la producción inicial sea de medio millón de unidades, que aunque para un gigante como Samsung poco, para el tipo de producto que es sí que es un volumen muy importante.

La memoria de alto ancho de banda (HBM) es la más buscada para acompañar a las GPU que se usan en las aceleradoras para inteligencia artificial como la H100 de NVIDIA. Que SK Hynix haya indicado que tiene vendida toda su producción de 2024 apunta a que es un negocio lucrativo que comparte con Samsung. Ahora la surcoreana ha anunciado el desarrollo de su HBM de mayor capacidad, una HBM3E de doce capas, lo cual habilitará chips de HBM3E de 36 GB de capacidad.

Samsung ha estado dando algunos pasos en los últimos años en el terreno de la inteligencia artificial, pero el auge del año pasado le ha pillado con el pie cambiado. Ha ido demasiado lento en su desarrollo. Por eso ahora habría pisado el acelerador para ser relevante en el terreno de las inteligencias generales artificiales (IGA). Samsung habría creado una nueva unidad de negocio dedicada a las IGA dentro de Samsung Electronics.

Qualcomm ha estado cambiando de proveedor de chips en los últimos años entre TSMC y Samsung, siempre dependiendo de qué procesador en concreto quería producir. Incluso la fabricación de sus procesadores punteros ha ido cambiando de manos. Pero ahora parece que podría optar por fabricar el Snapdragon 8 Gen 5, que debería de estar disponible en 2026, tanto en Samsung como en TSMC.