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Samsung ha presentado el Galaxy Watch FE, un modelo de menor precio que los otros que tiene Samsung en su serie de relojes inteligentes que usan Wear OS para funcionar. Aun así el diseño no es muy distinto al resto, con una esfera circular con dos botones en el lateral derecho para interactuar, aunque incluye una pantalla de 3 cm (1.2 in) de diámetro de tipo AMOLED y con una resolución de 396 × 396 píxeles protegida por cristal de zafiro.

Jensen Huang, el director ejecutivo de NVIDIA, está teniendo una Computex ajetreada por todas las reuniones que está manteniendo con las empresas líderes, y no tan líderes, dedicadas a la computación. El desarrollo de la inteligencia artificial en el mundo está limitada por la producción de las aceleradoras de la compañía, y eso a su vez está limitado por dos factores: la capacidad de encapsulado avanzado de TSMC y por la producción de HBM. Ahora desde Bloomberg se asegura que Huang ha dicho en la Computex que la HBM3e de Samsung no está lista para certificarla.

Samsung ha anunciado el Galaxy M35, con el habitual diseño de la compañía para todos sus móviles. Tiene un tamaño de 162.3 mm × 78.6 mm × 9.1 mm y pesa 222 g, por lo que está entre los modelos más pesados. A cambio incluye una batería de 6000 mAh con carga rápida de 25 W. Tiene una pantalla de 16.8 cm (6.6 in) tipo AMOLED con una resolución de 2340 × 1080 píxeles, un refresco de 120 Hz y alcanza los 1000 nits de brillo máximo, estando flanqueada por altavoces estéreo.

La produción de la memoria DDR3 empezó en 2007, y a pesar de que la DDR4 llegó en 2014 se sigue vendiendo para proyectos de larga duración. Pero esos proyectos tendran que transicionar a la DDR4 porque Samsung y SK Hynix van a dejar de producirla, al menos según se indican en las últimas informaciones procedentes de China.

Samsung Foundry dista de ser una fundición con buenas herramientas para el desarrollo de chips para sus litografías, pero en los últimos años ha puesto el foco en mejorarlas. Eso ha pasado por estrechar lazos con Synopsys, una de las dos principales compañías en el terreno de los programas de automotización de diseño electrónico (EDA), y que ahora está totalmente volcada en mejorarlas con análisis por inteligencia artificial con su paquete de herramientas Synopsys.ai. Ahora Samsung Electronics ha anunciado que ha salido a fotolitos el primer sistema en chip (SoC) diseñado a 3 nm que además usa esa herramienta.

Samsung fue el precursor de la memoria NAND 3D con su V-NAND, y desde entonces ha conseguido mantener la primera posición como fabricante de NAND. Ahora ha anunciado que ha metido en producción la novena generación de esta memoria para almacenamiento. Es de tipo TLC —tres bits por celda—, y como viene siendo habitual trae algunas novedades de cara a la densidad de bits y velocidad.

Samsung sigue evolucionando sus chips de memoria LPDDR5X con uno nuevo que sube aún más el listón de velocidad. La anterior marca estaba en los 9600 MHz, con unos chips que se usarán por ejemplo con el Snapdragon 8 Gen 3, pero ahora la compañía ha desarrollado unos chips de LPDDR5X que funcionan a 10 700 MHz, lo cual supone un más discreto aumento del 11 % con respeto a los chips de SK Hynix.

El actual Gobierno estadounidense está repartiendo miles de millones a diestro y siniestro, vía deuda, a una buena cantidad de empresas extranjeras de semiconductores. Es una apuesta arriesgada porque está por ver que realmente salga más rentable producir en ellas que al otro lado del Pacífico. Para conseguirlo, además de producir obleas, las compañías están creando instalaciones de encapsulado, y para todo ello Samsung ha recibido otros 6400 millones de dólares en base a la Ley CHIPS aprobada por Biden el año pasado.

Las unidades de estado sólido han reemplazado totalmente a los discos duros en el sector PC, salvo para algunos usos como NAS, y están en ello en los centros de datos. Por eso las compañías siguen buscando formas de aumentar la densidad de los chips de NAND 3D, y en el caso de Samsung, la que creó la primera llamada V-NAND, está a punto de dar un pequeño salto hasta las 290 capas desde las actuales 232 capas que tienen los chips.

Samsung ha presentado el Galaxy M55 5G, un móvil orientado a la parte alta de la gama media. Tiene un tamaño de 163.9 mm × 76.5 mm × 7.8 mm y un peso de 180 g, con un diseño en la línea de Samsung del último par de años. Incluye una pantalla de 17 cm de diagonal, tipo Super AMOLED+, con una resolución de 2400 × 1080 píxeles, un refresco de 120 Hz, y alcanza un brillo máximo de 1000 nits.