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Cuando la conexión USB 3.1 —o USB 3.1 Gen. 2 como se llama oficialmente— no se termina de imponer en los equipos, ya ha sido aprobado el estándar USB 3.2. Está desarrollado por el Grupo Promotor de USB 3.0, que está formado por Apple, HP, Intel, Microsoft, Renesas, ST Microelectronics y Texas Instruments, y también se encargó de desarrollar las especificaciones relacionadas, como la del conector USB tipo C o Power Delivery.

Perdonad el tono de sorna y guasa del titular, pero es que Sony se lo merece. La compañía presentó este mes el Xperia XZ1, un auténtico teléfono de gama alta, al que le falla, y mucho, un detalle. El diseño de la carcasa. En pleno 2017, con hasta Apple poniendo en el mercado un teléfono casi sin marcos, el Xperia XZ1 no puede atraer a ningún comprador. Al menos, no si se le pone al lado en las tiendas un Galaxy Note 8, Galaxy S8, el iPhone X o el Mi Mix 2.

En octubre, Microsoft ha optado por dividir la fórmula, dos juegos indi con bastante popularidad y argumento inquietante para Xbox One, y dos juegos retro o de hace algunos años para poder volver a disfrutarlos de forma gratuita en sus consolas, si eres suscriptor del servicio Gold, claro está.

MediaTek ha presentado un nuevo chip en el India Mobile Congress 2017, que está orientado a dispositivos económicos. El MT6739 es un sencillo procesador de cuatro núcleos Cortex-A53 funcionando a 1.5 GHz, que incluye conectividad 4G LTE de categoría 4 de bajada (150 Mbps) y categoría 5 de subida (75 Mbps). Suele ser raro en los SoC económicos que se incluya este tipo de conectividad, pero MediaTek ha indicado que «el mercado 4G está creciendo rápidamente en la India».

AMD está teniendo problemas para poner chips Vega 10 en manos de los fabricantes de tarjetas gráficas, y de momento solo hay un modelo personalizado presentado, la ROG Strix de ASUS. Esa dificultad está llevando a que el comienzo de Vega sea un fiasco, y a que se puedan encontrar sin problemas en las tiendas, pero muchos veces a precios no acordes con su PVPR.

AMD ha hecho la transición de la segunda generación de procesadores Ryzen del proceso de fabricación inicial de 14 nm+ a uno de 12 nm, recientemente presentado por GlobalFoundries. Ahora hay rumores de que la segunda generación de procesadores Ryzen (serie 2000) llegaría en febrero de 2018. Este proceso de producción traería una mejora del rendimiento del 10 % y un aumento de la densidad de los transistores del 15 %.

Intel está haciendo una gran apuesta por los 10 nm, aunque ha tenido que salvar más escollos de los que ha tenido que superar Samsung para producir chips a ese nivel de integración. Sin embargo, viene acompañada de una mejora sustancial —según la compañía— como es el hiperescalado, que le permite producir chips a 14 y 10 nm pero aumentando hasta un 170 % la densidad de transistores por chip.

De un tiempo a esta parte algunas webs han decidido monetizar sus visitas empleando los ordenadores de sus usuarios para minar criptomonedas. Recientemente se descubrió que The Pirate Bay había hecho esto como forma de sufragar los costes de la web, pero sin avisar a sus miles de visitantes aunque, tras ser descubiertos, dieron marcha atrás.

HyperX, la marca jugona de Kingston, ha puesto a la venta los auriculares para juegos Cloud Alpha. En esta ocasión la compañía se centra en la calidad del sonido y el confort, ya que dispone de una amplia diadema ajustable de cuero blando con espuma con memoria y estructura de aluminio, y regulación en los auriculares junto con espuma y recubrimiento de cuero para que sean lo más cómodos posibles.

MSI ha presentado sus dos primeras placas base con el chipset Z370 para los nuevos procesadores de sobremesa de 8.ª generación, denominado Coffee Lake S, que se unen a los Kaby Lake R de portátiles. Ambas placas son de altas prestaciones aunque de distintos rangos de precios. Mientras que la Z370 Gaming Pro Carbon ac se situará entre los 150 y 200 euros, la Z370 Godlike Gaming estará entre los 450 y 500 euros.