La última vez que Intel dio detalles sobre la arquitectura de su nueva generación de coprocesadores Xeon Phi fue en julio. Ahora los ha presentado oficialmente, llevando los núcleos de arquitectura Silvermont a un nodo de fabricación a 14 nm, y con una capacidad de computación de hasta 3 TFLOPS.
Estos coprocesadores están destinados a la computación de alto rendimiento (HPC, High Performance Computing) y que acompañan a los procesadores Intel Xeon en los centros de datos destinados a la supercomputación. Esta nueva generación Knights Landing pone la atención con la arquitectura Intel Omni-Path en superar algunos cuellos de botella, como por ejemplo los de la memoria o almacenamiento, la segmentación de recursos en una red y la optimización de la ejecución de tareas a través de internet.
Omni-Path posibilita una menor latencia en la comunicación entre nodos de una supercomputadora (hasta un 17 % inferior), hasta un 26 % más de nodos en una red, hasta un 60 % menos de consumo, y mejora en la gestión de errores. Incluirán hasta 16 GB de MCDRAM (Multi-channel DRAM) que promete un ancho de banda de cinco veces el de la memoria DDR4 en menos espacio y con mayor eficiencia energética.
Intel ha comenzado a enviar las primeras tarjetas a sus clientes habituales, y no es el producto que se puede encontrar a la venta en las tiendas habituales. Se pondrá a la venta de manera generalizada en el primer trimestre de 2016.
Vía: AnandTech.
