Intel presenta los nuevos sistemas en chip Xeon D-2100

La nueva serie de procesadores Xeon D-2100 de Intel está orientada a equipos situados en centros de datos y que actúen en la frontera de las redes de las compañías. Funcionan como sistemas en chip (SoC) ya que incluyen diversa conectividad y pueden funcionar de manera autónoma sin necesitar de un chipset en la placa base para ello, a diferencia de, por ejemplo, la mayoría de los procesadores de sobremesa. Los casos de uso incluyen por ejemplo servidores en la frontera de un sistema de comunicación 5G, o almacenamiento masivo de datos que requieran bajo consumo de procesador.

Están diseñados en base a la plataforma Xeon escalable, con una orientación de alto rendimiento y bajo consumo, y con algunas características adicionales tomadas de los Xeon presentados por Intel en 2017. Utilizan núcleos Skylake-SP de servidores, y disponen de hasta dieciocho núcleos físicos para operar —en este caso sin multihilo—. La arquitectura Skylake-SP comunica a cada núcleo directamente con los demás, en una topología en malla en la que la interconexión busca la mejor ruta hasta el núcleo destino con el que se tenga que comunicar, en una disposición clásica de las redes de comunicaciones modernas y ahora aplicada a la arquitectura interna de los procesadores.

Esta arquitectura añade el uso de las instrucciones AVX-512, que permite el uso de registros de 512 bits a la hora de ejecutar instrucciones en el procesador. Eso proporciona una ganancia de rendimiento adicional en ciertos tipos de cargas que si no se usara AVX, como por ejemplo la criptografía, la inteligencia artificial, el aprendizaje profundo, y el procesamiento de audio y vídeo, entre otros. En función del procesador Xeon-D en concreto, tendrá una o dos unidades de multiplación-suma fusionada (FMA) por lo que no tienen la misma potencia en este terreno ni el mismo consumo.

Usan memoria DDR4 de 2133 a 2666 MHz según modelo con corrección de errores (ECC), tanto de tipo RDIMM como LRDIMM. Disponen de hasta 32 pistas PCIe 3.0 para almacenamiento, y puede gestionar hasta cuatro conexiones 10 Gigabit Ethernet simultáneas. Algunos de los modelos disponen de tecnología QuickAssist (QAT), que es un coprocesador que descarga al procesador principal de ciertas cargas criptográficas, como RSA, encriptación simétrica/asimétrica, etc.

Asimismo, incluyen virtualización a través de la última versión de VT-x, en la que cada núcleo también puede modificar su frecuencia independientemente del resto para hacer frente a las cargas de trabajo de distintos usuarios. Otras tecnologías en juego en estos procesadores es SpeedShift, que habilita la modificación rápida de las frecuencias de los núcleos por parte del propio procesador, en lugar de tener que hacerlo el sistema operativo, eliminando un intermediario innecesario.

Estos procesadores estarán disponibles para los socios de la compañía a lo largo de este año, según el modelo en concreto. También se pondrán a la venta por parte de fabricantes de placas base como ASRock distintos modelos para estos procesadores y servidores, e Intel trabaja con Dell EMC o Ericsson, entre otros, en equipos a ser usados en bastidores de los centros de datos. Generalmente estas placas base dispondrán de ocho bancos de memoria, para hasta 512 GB de RAM en función del tipo de módulos insertados. Aunque en el entorno doméstico el máximo son 16 GB por módulo, en el entorno empresarial pueden alcanzar los 128 GB.

Vía: AnandTech.