AMD se prepara para dar más detalles de sus próximos productos en la Computex de Taiwán, y eso significa que previsiblemente hablará de los Ryzen 3000 de sobremesa. Estos van a tener un diseño con un chíplet de pequeño tamaño con los núcleos en sí y un chip de control para la comunicación del procesador, lo que aportará ahorros en costes de producción siempre que el rendimiento de producción de los chíplets sea alto, y así parece que está siendo.
De momento TSMC y AMD están consiguiendo un rendimiento del 70 % de chíplets plenamente funcionales, que es un valor alto teniendo en cuenta que el tamaño de cada chíplet es de en torno a 88 mm2, y por tanto bastante menores que los chips Zen y Zen+. Si bien en este último caso el rendimiento es de al menos el 80 % según AMD.
Aun así, habrá un porcentaje aceptable de chips en el 30 % restante que sean viables como chíplets de menos de ocho núcleos, y por tanto reutilizables para otros modelos de Ryzen 3000. Por tanto, el aprovechamiento de cada oblea de 300 mm que esté produciendo TSMC será superior. Ese 70 % de rendimiento inicial es bastante bueno, teniendo en cuenta la complejidad del proceso litográfico a 7 nm, y también irá aumentando a medida que el proceso de fabricación madure, como ha ocurrido con los de 12 nm y 14 nm usados hasta ahora por AMD.
Vía: Guru3D.
