TSMC está manteniendo vivo el desarrollo de procesos litográficos de creación de chips con un único competidor en el mundo como es Samsung. El resto de compañías se han ido descolgando, y eso está beneficiando aún más a TSMC con nuevas inyecciones de dinero para seguir su investigación. Recientemente anunció su proceso litográfico de 6 nm y esta semana ha hablado más sobre él.
Debido a que es una mejora incremental, TSMC asegura que prácticamente todos sus clientes migrarán del nodo de 7 nm (N7) al de 6 nm (N6) y posteriormente al de 5 nm, saltándose el proceso 7 nm+ (N7+). Esto será posible gracias a que las bibliotecas de desarrollo y la documentación se mantiene prácticamente sin cambios y por tanto se trata de una reducción del tamaño de los transistores, y lo único que cambia es el proceso de fabricación.
TSMC adopta la luz ultravioleta extrema para crear algunas de las capas del proceso N6, lo que evita tener que crear patrones múltiples por capa como ocurre en el N7, lo que reduce la complejidad de la fabricación. Eso significa que los podrá producir más rápido y con la ventaja adicional de la reducción de densidad de área de este proceso N6, que se sitúa en torno a un 18 % menos de tamaño respecto al N7.
La compañía no ha indicado si habrá mejora de consumo o rendimiento en este movimiento, pero lo cierto es que permitirá extraer más chips por oblea lo cual beneficia a todos sus clientes, siempre y cuando se mantenga el rendimiento de producción por oblea. El proceso N6 entrará en producción en producción de prueba en el primer trimestre de 2020.
Vía: AnandTech.
