Intel está dando grandes pasos para aumentar la producción de chips a 10 nm, y por ahora se limitan a la serie Ice Lake para portátiles y algunos chips de otra índole como los Agilex. Con la creciente competencia de AMD ciertamente no se puede permitir tardar mucho en renovar sus series de procesadores con este proceso de fabricación a 10 nm, y los Xeon de tipo Ice Lake SP llegarían en el tercer trimestre de 2020 de acuerdo con una supuesta transparencia de Intel.
Esa serie llegaría con modelos de hasta 38 núcleos físicos con multihilo y requeriría de los mismos chipsets actuales que tiene la compañía para los Xeon con un zócalo nuevo «P+». Otro cambio importante tendría que ver con los canales PCIe, que serían de tipo 4.0. La potencia de diseño térmico de estos procesadores alcanzaría los 270 W, y usaría memoria DDR4 de ocho canales de hasta 3200 MHz, con hasta dieciséis bancos de memoria por zócalo.
En la transparencia también aparece una nueva generación Cooper Lake de Xeon, que llegaría en el segundo trimestre de 2020 con modelos de hasta 48 núcleos físicos con multihilo, misma disposición de memoria, de hasta 300 W de TDP, pero con canales PCIe 3.0.
Vía: Tom's Hardware.
