Los problemas de producción de Intel con su proceso litográfico de 10 nm estuvieron inicialmente relacionados con el rendimiento de producción, o chips viables extraídos de cada oblea. Unido con un aumento de la demanda de sus chips y una diversificación aún mayor de su oferta de productos, el resultado ha sido catastrófico en el apartado tecnológico, aunque no tanto en el económico, ya que a la compañía no le va nada mal. Por eso va a tomar medidas de cara al futuro, valorando todos los escenarios posibles como es la producción de más de sus chips en fundiciones de terceros.
En la presentación de resultados del segundo trimestre, el director ejecutivo de Intel, Bob Swan, ha afirmado que «seremos pragmáticos y objetivos a la hora de elegir el proceso tecnológico que proporcione el mejor rendimiento y previsibilidad a nuestros clientes, ya sea nuestro ese proceso, de una fundición externa o una combinación de ambos». Esto es en parte posible a que Intel ha desligado sus microarquitecturas de procesos litográficos concretos como hacía hasta ahora. La arquitectura de los Rocket Lake S va a ser la que inicialmente planeara para 10 nm, pero llevada a los 14 nm.
No ha dicho que tengan preparado nada en concreto, pero esto abre la puerta a un uso mucho más amplio de fundiciones como TSMC o Samsung para algunos de sus productos para poder abastecer correctamente al mercado. Hay algunos chips de inteligencia artificial, FPGA y ASIC, que están siendo fabricados por terceros, y en otros casos como el chip Radeon de los Kaby Lake G fueron fabricados por TSMC. No es nada nuevo, pero en definitiva son buenas noticias.
Por otro lado, la Bob Swan ha indicado que van a retrasar la llegada de los 7 nm en torno a los seis meses, y no creo que sorprenda a mucha gente la noticia. Inicialmente estaba planeada la llegada de los primeros procesadores a 7 nm en 2021, pero probablemente este retraso haga que se vayan a principios de 2022, salvo la unidad gráfica Ponte Vecchio que sigue según lo previsto para finales de 2021 ya que es el plazo de entrega de los chips para la supercomputadora Aurora.
Esto tendrá también consecuencias en la llegada de las revisiones del proceso de 7 nm. En 2021 el proceso litográfico más avanzado de Intel será el de 10 nm++. Esta modificación también implica que los procesadores de sobremesa a 7 nm de Intel no llegarán hasta finales de 2022 o principios de 2023, salvo que Intel opte por externalizar su fabricación a TSMC o Samsung, que es lo que sacaría de conclusión de lo dicho por Bob Swan en cuanto a usar las fundiciones de terceros.
Vía: AnandTech.
