AMD mostró durante la pasada Computex su tecnología de V-Cache 3D con la que pretende dotar de un mayor rendimiento a los actuales Ryzen 5000, o al menos a algunos modelos. Esta tecnología se basa en apilar un chip de caché de 64 MB sobre el chíplet de núcleos del procesador e integrarlo con el proceso de encapsulamiento. Usa el proceso de chip sobre oblea de TSMC y es uno en los que AMD ha invertido dinero para que su desarrollo sea lo más rápido posible. Ahora hay algunos detalles adicionales que han surgido de esta caché procedentes de TechInsights, aunque la mayoría ya se sabían pero no está de más repasarlos.
Este nuevo chip tiene un tamaño de 6 mm × 6 mm y se ubica encima de la región de la caché de nivel 3 del chíplet usado por los Ryzen 5000. Esos 64 MB adicionales funcionarán como una SRAM pero se anunciará de manera transparente al sistema operativo como parte de una caché mayor de 96 MB en total de nivel 3. Se estima que la conexión entre chíplet y V-Cache 3D se realizará mediante unas 23 000 vías a través de silicio con contactos de cobre de unos 17 µm cada una. Lo importante es que no introducirán latencia adicional en el uso de la caché.
AMD ha prometido que el efecto de esta caché va a ser beneficios en juegos, con mejoras de hasta el 15 % en algunos títulos al combinar un procesador con esta V-Cache 3D con las tarjetas más potentes del mercado. En otros títulos no aportará mejora alguna, como ocurre por ejemplo en los Ryzen 5000G con su caché limitada a la mitad.
Vía: TechPowerUp.
