Intel empezó a cambiar de estrategia desde antes que Pat Gelsinger tomara las riendas de la compañía, pero ha doblado esfuerzos por la senda de usar a TSMC de fundición externa, así como por su apuesta por la fundición de Intel. Los actuales Meteor Lake incluyen varios chíplets que, salvo por el de núcleos, están fabricados a 4 nm y 5 nm por TSMC. Ahora Gelsinger ha confirmado que para los Arrow Lake y Lunar Lake, sin sorpresas, volverá a recurrir a TSMC, y específicamente a su proceso de 3 nm. O más bien procesos.
Estos procesadores, para portátiles y sobremesas, llegarán a finales de año y supondrán una mejora sustancial de rendimiento. Los Meteor Lake pusieron el foco en el consumo, pero no aportan mejora de rendimiento. En el caso del chíplet de iGPU, para los Arrow Lake estaría producido con el proceso de 3 nm (N3) y para los Lunar Lake con el de 3 nm mejorado (N3B). Se espera que la iGPU también añada una cantidad importante de sombreadores frente a los 1024 de la iGPU de la Arc Xe 8 de los Meteor Lake. Se supone que estas iGPU usarán además arquitecturas distintas, pero no hay nada confirmado por parte de Intel.
Vía: WCCFTech.
