Las obleas circulares van a ser cosa del pasado en la próxima década ya que las compañías intentan buscar otros formatos que permitan producir más chips por oblea a un coste menor. Eso está espoleando la investigación de los «paneles» cuadrados o rectangulares que permitirían un aprovechamiento mayor de la superficie. Y esto también llevará a encapsulados avanzados como FOPLP (encapsulado a nivel de panel con salidas ramificada, fan-out panel level packaging) que es una forma de aumentar los contactos del chip con el exterior.
Es exactamente lo mismo que el actual FOWLP pero cambiando obleas por paneles: se recortan los chips primero del panel/oblea, se reposicionan precisamente sobre un panel portador, y se termina el encapsulado y recorte. Se usa generalmente un material epoxi alrededor de la pastilla (chip en bruto) para el encapsulado. En el proceso se crean las capas de redistribución (RDL) entre la pastilla y el portador, que puede ser antes o después de recortar el conjunto pastilla-portador. El panel portador se elimina en algún momento según el modo concreto de FOPLP que se esté usando, y lo último que se hace es poner las bolas de contacto al encapsulado generado.
Dicho eso, que es un resumen muy escueto del proceso, FOPLP es una necesidad para aumentar la producción de chips en el mismo espacio que ocupa la actual maquinaria litográfia. Las obleas circulares se usaron al principio por ser lo más sencillo a la hora de hacer crecer las obleas con la máxima uniformidad, pero hoy en día se pueden crear paneles de igual uniformidad. El problema es el coste de desarrollar toda la maquinaria nueva, que abarca desde los escáneres litográficos hasta las de etapa final (testeo, corte y encapsulado).
Tras este repaso de tres párrafos como contexto para la noticia, lo que dice TrendForce es que la producción en masa usando FOPLP podría ser en torno a 2027-2028. Hace un repaso de los OSAT (prueba y montaje externalizado de semiconductores) para distintos diseñadores de chips, indicando el estado actual de uso de maquinaria que usan paneles en lugar de obleas. TSMC va a ser el principal proveedor de FOPLP para NVIDIA, por lo que el otro proveedor de etapa final de la compañía, la taiwanesa SPIL, está en proceso de adaptar su maquinaria al tamaño de panel que use TSMC, que será de 515 mm × 510 mm. Otros, como ASE o PTI, ya han comprado maquinaria de etapa final para paneles para AMD, tanto en el formato de TSMC como en 600 mm × 600 mm.
Vía: TechPowerUp.
