En el apartado de los dispositivos vestibles, Samsung ha añadido un nuevo procesador altamente integrado que reduce el tamaño de los anteriormente usados en sus relojes inteligentes, añadiendo multitud de características. Se trata del Exynos 7 Dual 7270, un procesador de doble núcleo Cortex-A53 a 1.0 GHz, con una GPU Mali-T720.
La principal característica de este chip es que está fabricado a 14 nm y tiene un tamaño realmente pequeño, de 10 x 10 mm y un 30 % menos grueso que procesadores anteriores, gracias a un nuevo sistema de empaquetado creado por Samsung. Más que un SoC (sistema en chip) se trata de un sistema en paquete (SiP), lo que se puede traducir como varios chips metidos en un solo empaquetado, incluidos los de gestión de energía.
En este caso, Samsung ha innovado desarrollando un nuevo SiP denominado SiP-ePoP, paquete sobre paquete empotrado, que es lo mismo que decir que incluye otros paquetes adicionales para conseguir un chip más completo. Para ahorrar consumo han metido en el SiP el chip de gestión de corriente (PMIC), que no se suele hacer según Samsung debido al calor que genera el PMIC, pero que lo han logrado basándose propiedades de dispersión del calor de los materiales incluidos y los 14 nm a los que están fabricados los chips.
El paquete del Exynos 7270 incluye el chip del procesador, un módem LTE Cat. 4, sistemas de posicionamiento (GPS, GLONASS, Beidou), radio FM, Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.2, 1 GB de memoria LPDDR3, cámara de 5 megapíxeles, puede usarse para grabar vídeo a 720p y 30 FPS en HEVC y VP8, y mover una pantalla de 960 x 540 píxeles. Para usarlo por terceros, Samsung también ha desarrollo una plataforma de referencia que lo combina con NFC y otros sensores.
El Exynos 7 Dual 7270 ha entrado en producción, y podría verse en un futuro reloj inteligente de la compañía, a sustituir al Gear S3.
Vía: Samsung.
