Destacado de la semana: rumores de nuevos Ryzen, Mi 8, Cortex-A76, y más

La semana previa a la Computex suele ser tranquila, aunque aun así ha habido varias presentaciones bastante interesantes. Empezando con los teléfonos móviles, Xiaomi a presentado el Mi 8, un nuevo clon del iPhone X, aunque dispone de buenas características y un precio bastante más interesante que el smartphone de Apple. Lo ha acompañado del primer teléfono de gama media con el Snapdragon 710, el Mi 8 SE, y una esperada renovación de su pulsera de actividad Mi Band 3.

El próximo 6 de junio celebra AMD su conferencia del Computex, y se esperan multitud de novedades. Una de ellas podría ser un procesador Ryzen con un chip gráfico dedicado RX Vega con 28 CU, situándose por encima de rendimiento del incluido en el Core i7-8809G de Intel. Estará orientado a portátiles y mini-PC, por lo que no parece viable que lo vaya a presentar para placas base AM4 —aunque ojalá sea así—. Un procesador de estas características y potencia gráfica costaría más de 450 dólares, por lo que tampoco sería barato. También estaría preparando procesadores Ryzen H de alto rendimiento para portátiles, así como nuevos Ryzen 2000 de sobremesa.

Por su parte, Intel ha presentado el primero módulo DDR4 con memoria de tipo 3D XPoint que, en la próxima generación de procesadores Xeon, se podrá usar como almacenamiento y memoria principal del sistema. Al usarlos como módulos de memoria se elimina el salto al bus PCIe para acceder al almacenamiento, lo que reduce la latencia de acceso a memoria al eliminar el protocolo de transferencia entre el almacenamiento PCIe y el salto del chipset a la CPU, entre otros. Tener un módulo de memoria de 512 GB puede marcar una gran diferencia a la hora de procesar grandes cantidades de datos, pudiendo mantener en memoria bases de datos de tamaños enormes. Pero hasta que no lleguen al mercado y se estudie su ventaja, no se sabrá si realmente merece la pena esta primera generación o no. Siempre refiriéndome al entorno empresarial, porque en el de consumo no hay mucha utilidad por ahora para la memoria 3D XPoint.

Y hablando de memoria, Samsung ha anunciado el primer módulo de memoria para portátil (SO-DIMM) de 32 GB, duplicando el máximo actual de 16 GB que había en el mercado. Lo hace con ocho chips de DRAM fabricados a 10 nm y de 2 GB cada uno.

ARM también ha anunciado las nuevas arquitecturas de CPU y GPU para los procesadores para dispositivos móviles de 2019. El núcleo Cortex-A76 tiene, según la compañía, potencia de portátil con el mismo mínimo consumo de la arquitectura ARM. Mientras tanto, con la Mali-G76 promete un 50 % más de rendimiento gráfico en juegos, lo que será muy útil en tabletas y dispositivos Android TV. También ha anunciado un chip de vídeo Mali-V76 capaz de decodificar a 8K y 60 Hz, útil para procesadores ARM que vayan en televisores con Android TV, por ejemplo, o en otras soluciones de procesamiento de vídeo para monitores, televisores y todo tipo de dispositivos.