Samsung lleva tiempo produciendo chips a 5 nm pero de momento se ha centrado solo en un puñado de diseños. Su actual capacidad de producción da para lo que da, pero ha estimado que es buen momento para anunciar un sistema en chip orientado al sector de los dispositivos vestibles como es el Exynos W920. Es un chip de bajo consumo, fabricado a esos 5 nm con proceso de luz ultravioleta extrema e integra un módem LTE de bajo consumo.

El procesador incluye dos núcleos Cortex-A55 y una GPU Mali-G68. Puede mover pantallas de hasta una resolución de 960 × 540 píxeles y aplicaciones 3D. Además incluye un núcleo Cortex-M55 para gestionar el modo de pantalla siempre activa que será el encargado de modificar la información en pantalla. Es un núcleo de mucho menor consumo por lo que se evita activar el Cortex-A55 para tareas triviales y que no necesitan de su potencia. También cuenta con un módem que da una conexión LTE Cat. 4 y sistemas de posicionamiento.

El empaquetado es especial ya que es un empaquetado en tablero con ramificaciones (fan-out panel-level packaging, FOPLP). Es un nombre raro, tanto en inglés como en español, pero tiene su explicación. La oblea se trocea y se ponen los chips en bruto o pastillas en un tablero perfectamente distanciadas para proceder a terminarlos con epoxi u otra sustancia a su alrededor en lugar de poniéndolos sobre un sustrato o intermediador. Eso permite que estos chips se creen con las conexiones de salida ramificadas más allá de la planta del propio chip —aprovechando el espacio extra de la epoxi— para facilitar su encapsulamiento con otros chips. Tiene otras ventajas sobre todo de reducción de costes pero también de reducción del grosor del encapsulado final, entre otros muchos. Luego el proceso se completa poniendo una capa de redistribución y las bolas de soldadura.

Tras este inciso explicatorio —no lo veréis en ninguna otra parte del habla hispana porque no saben ni de lo que están hablando al dar la noticia, sobre todo si dejan toda la terminología en inglés—, no es la primera vez que Samsung usa el FOPLP. Por ejemplo el Exynos 9110 lo utiliza. Es una tecnología de encapsulado relativamente nueva, de hace poco más de un lustro, pero se lleva hablando de ello desde hace dos décadas con salida en abanico a nivel de oblea.

Una vez que tiene el chip en bruto con FOPLP, se puede encapsular fácilmente con otros chips, que Samsung habla en este caso del chip de gestión de energía (PMIC), la memoria LPDDR4 y un almacenamiento tipo eMMC. Para ello se usa un empaquetado bastante más corriente como es el de paquete sobre paquete para sistemas embebidos (ePoP) junto con otro de sistema en paquete (SiP). Lo primero hace referencia al apilamiento de chips ya encapsulados y lo segundo a poner varios chips en un mismo sustrato.

Todas estas tecnologías son comunes hoy en día, y se usan habitualmente en sistemas pequeños o de bajo consumo, como por ejemplo los relojes inteligentes, incluida Apple. La ventaja es que son sistemas altamente integrados que dejan más espacio para más batería, como indica Samsung en su anuncio, o diseños más elegantes.

Vía: Guru3D.