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Puede que AMD esté teniendo algún tipo de problema con los primeros Ryzen 9000 para PC de sobremesa, ya que a pesar de que quiere ponerlos cuanto antes en el mercado, al final anunció que estarían en las tiendas el 31 de julio. Pero ahora va a haber que esperar un poquito más, ya que la compañía ha indicado que habrá un retraso de adicional de una o dos semanas dependiendo del modelo concreto de Ryzen 9000.

AMD está en el proceso de lanzamiento de los Ryzen AI 300, que es una serie que solo tuvo dos integrantes en su presentación. Ahora se le añade un tercero, el Ryzen AI 9 HX 375, que no aporta prácticamente nada nuevo, pero le permite a la compañía decir que es el que tiene la NPU más gorda en el sector PC con una potencia de 55 TOPS. Pues vale. Eso es un diez por ciento más que la del Ryzen AI 9 HX 370.

Los nuevos procesadores de AMD para portátiles van a llegar en breve al mercado toda vez que los fabricantes de portátiles ya están comenzando las reservas. Empezarán a llegar a finales de mes, y son básicamente dos procesadores el Ryzen AI 9 365 y el Ryzen AI 9 HX 370. Este último ha aparecido en otra prueba de Cinebench R23, que por la cercanía del lanzamiento y el propio resultado lo veo bastante realista.

Teniendo en cuenta que AMD dispone de buenas arquitecturas gráficas, les saca muy poco partido para sus iGPU. Tras unos cuantos años estancada en la Radeon 680M y su sucesora pero igual Radeon 780M, la compañía va a dar un empujón de rendimiento a la Radeon 880M, de características similares. Según ASUS en material promocional, sería un 15 % más potente que la Radeon 780M, por lo que no va a haber una gran evolución en los Ryzen AI 300.

AMD está consiguiendo mucho éxito con su arquitectura Zen en sus diversas encarnaciones, pero la nueva Zen 5 no va a ser demasiado distinta de la anterior, al menos en lo que a rendimiento se refiere. Donde sí hay más diferencia es en consumo y ciertos trucos nuevos relacionados con la modificación de frecuencias. Sea como sea, la compañía ha mostrado su renovado itinerario en el que ya se puede ver la arquitectura Zen 6 y su versión compactada pero exactamente igual Zen 6c.

AMD ha puesto fecha para el lanzamiento de los Ryzen 9000, lo cual tendrá lugar el 31 de julio, y con ellos llegará una nueva oleada de placas base con nuevos chipsets de la serie 800. Los X870 y X870E se pudieron ver en la Computex y AMD habló de ellos, y ahora la compañía ha hablado del generalista B850 y el económico B840, que llegan con algunos cambios frente a los de la serie 600.

AMD anunció los Ryzen 9000 en la Computex de junio pero desde entonces no se había pronunciado sobre su disponibilidad o precios. Ahora ha informado de lo primero, porque los pondrá a la venta el 31 de julio; para los precios habrá que seguir esperando, pero no serán muy distintos que los equivalentes de los Ryzen 7000 porque, bueno, no son muy distintos.

En el sector de los semiconductores se están revisando lo básico de su producción porque se necesita afrontar problemas colaterales de los sustratos o de la propia fabricación de obleas. En este último se están desarrollando la fabricación mediante «paneles», que son como las obleas pero cuadradas o rectangulares en las que producir los chips con mejor aprovechamiento de espacio y se producen muchas más por panel. En el frente de los sustratos en los que se encapsulan los chips, pasar a usar vidrio para ello tiene otras ventajas, y parece que AMD podría adoptarlo en 2025 o 2026.

AMD está cerca de poner en el mercado los Ryzen 9000 de sobremesa. No ha dado una fecha exacta, pero se espera para finales de este mes o principios del siguiente. En esta ocasión la compañía va a proporcionar una mejora de rendimiento bastante discreta para haber pasado un par de años desde la llegada de los Ryzen 7000, en torno a un 15 %, pero la gracia estará en el consumo porque además de la mejora de rendimiento van a consumir bastante menos. Ha vuelto a aparecer el Ryzen 9 9900X en distintas pruebas de rendimiento dando una idea de su supuesto rendimiento.

Las obleas circulares van a ser cosa del pasado en la próxima década ya que las compañías intentan buscar otros formatos que permitan producir más chips por oblea a un coste menor. Eso está espoleando la investigación de los «paneles» cuadrados o rectangulares que permitirían un aprovechamiento mayor de la superficie. Y esto también llevará a encapsulados avanzados como FOPLP (encapsulado a nivel de panel con salidas ramificada, fan-out panel level packaging) que es una forma de aumentar los contactos del chip con el exterior.