Etiqueta: TSMC

Intel está de capa caída, pero hay que entenderlo como un bache y no como algo que vaya a hacer desaparecer la compañía. Todas las grandes compañías tienen que superar turbulencias y, como lo hicieran Apple, AMD o muchas otras anteriormente, Intel lo hará. Pero de momento la situación está dejando titulares curiosos como que otros productores de chips van a superarle en ingresos durante este tercer trimestre del año.

TSMC ha hecho una apuesta por llevar su producción de chips a otras regiones ante la situación geoestratégica en Taiwán, aunque sea un movimiento que no le va a salir nada rentable a la compañía como confirmó su fundador. Tras una infinidad de problemas en la apertura de su fábrica de Arizona, la Fab 21, que han incluido incluso problemas con los sindicatos, la compañía ya habría alcanzado en las pruebas de producción una productividad similar a la que obtiene en sus fábricas de Taiwán.

Hay cada vez más estudios que apuntan a que la monetización de las inteligencias artificiales está siendo muy complicada. Las únicas empresas claramente beneficiadas por la locura actual por las IA son los fabricantes de hardware, y eso implica tanto los que producen productos finales, como aceleradoras o servidores, como los que producen los componentes no demasiado pequeños como los chips de todo tipo. Entre estas últimas la mayor beneficiada está siendo TSMC, espoleada por el aluvión de peticiones de producción. Eso ha llevado a que la compañía aumente sus ingresos en un 44.7 % interanualmente.

El aumento de precios de las materias primas por la estupidez occidental ha afectado notablemente a nivel internacional a otras regiones como la asiática, que ha llevado a que TSMC lleve un par de años subiendo los precios de producción de sus obleas. Se estima que desde 2021 el precio de las obleas procesadas con los procesos litográficos de 5 nm —y sus deriados de 4 nm— han aumentado un 25 %. Siendo los procesos más populares actualmente, han afectado en parte a los precios de los chips que se producen en ellos, principalmente procesadores punteros. Ahora TSMC estaría planeando un nuevo aumento del diez por ciento para el próximo año.

Uno de los motivos por los que las obleas en las que se producen los chips son circulares es por el método que se usa para hacer crecer el cristal de silicio con que se fabrican. Pero es obvio que a la hora de producir los chips en sí, o son muy pequeños o se pierde mucha superficie de cada oblea. TSMC estaría explorando las obleas rectangulares como paso a un mayor aprovechamiento de las mismas —se podrían producir un 10-20 % más de chips con el mismo silicio— pero también para facilitar los encapsulados multichip.

No parece que la entrada de Intel en el sector de las fundiciones de chips vaya a cambiar el panorama a corto plazo, por lo que TSMC no ha modificado nada sus planes. Entre ellos está la entrada en producción en masa de obleas usando su proceso de 2 nm (N2) en la segunda mitad de 2025, pero también está desarrollándose según lo esperado la segunda generación, N2P, que estará lista en la segunda mitad de 2026.

El auge de demanda de chips para inteligencia artificial desde el año pasado puso la mirada en las aceleradoras de NVIDIA. Aunque la compañía ha presionado a TSMC para aumentar la producción lo más rápido posible, el problema de fondo está en el encapsulado avanzado que precisan estas GPU. Usan un tipo de encapsulado de chip sobre oblea sobre substrato que estaban usando Apple, NVIDIA y un puñado de empresas más en una cantidad bastante comedida. Así que a TSMC no le queda más remedio que aumentar la producción, con un plan bastante agresivo, aunque quizás no lo suficiente.

TSMC es la principal fundición del planeta, a bastante distancia de Samsung Foundry y aún a más distancia de Intel Foundry. La taiwanesa se caracteriza por tomarse las cosas con calma a la hora de invertir en maquinaria puntera para en su lugar optimizar el funcionamiento de lo que ya tiene. Es lo que ha estado haciendo con la maquinaria de luz ultravioleta extrema (UVE), que en los últimos años tiene diez veces más maquinaria que en 2019, pero su producción se ha multiplicado por treinta.

El proceso de 3 nm (N3) de TSMC no ha tenido tirón entre sus clientes por un tema de coste, por lo que casi todos se han mantenido en los de 5 nm y sus derivados directos de 4 nm. Al final la mejora no era tan grande como para justificar un aumento más que sustancial de precio, y se ha limitado a usarla Apple porque sus márgenes de beneficios son muy altos y se lo puede permitir. Pero la litografía de 3 nm mejorada (N3P) ya sí proporcionará una mejora coste-características que haga atractivo hacer el cambio del N5 a este N3P. Según TSMC, entrará en producción antes de final de año.

TSMC tiene una amplia variedad de sistemas de producción de chips y uno de los más curiosos es el de sistema en oblea (SoW). Este sistema permite usar toda la superficie de la oblea para crear un gran chip. La dificultad reside en que la transferencia de fotolitos se hace a pequeños trozos, por lo que hay que ajustar muy muy bien el desplazamiento de los fotolitos al carecer de márgenes entre chips al ser un único chip. Ahora ha anunciado la adición de un sistema que permitirá además usar SoW con el apilamiento de otros chips sobre estos SoW.