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TSMC ha estado actualizando su itinerario de litografías para poder dar una mejor visión a los inversores de hacia dónde va. Ha presentado una interesante litografía A16 (16 nm) con entrega trasera de energía, pero lo pierde el nodo de 2 nm (N2P), por lo que no es un asunto menor para la mayor competencia que va a tener el próximo año. Pero ha anunciado un más interesante nodo N4C, centrado en reducir su coste, y que está directamente basado en el N4P.

TSMC ha sido bastante clara a la hora de decir que no tiene prisa a la hora de utilizar la maquinaria de alta apertura numérica en sus próximos procesos litográficos. A razón de más de 300 millones de dólares por escáner de alta AN, el precio de la oblea se dispararía incluso usándolo solo en un puñado de capas. Intel va a ser la primera que las use porque las necesita: sus litografías ahora mismo no son competitivos frente a las de TSMC. Samsung aún más, porque sus litografías dan pena —lo siento, es la dura realidad—. Por eso que TSMC diga que para su recién anunciado proceso de 1.6 nm no va a usarlas no es ninguna sorpresa.

TSMC tiene una buena cantidad de fábricas repartidas por Asia, principalmente Taiwán y China, pero los países occidentales están atrayéndola a producir en sus territorios, con mayor o menor éxito. EUA ha tenido mucho éxito porque, bueno, el Gobierno de Taiwán la presionó para ello para que EUA siguiera apoyándole militarmente. Porque la dirección de TSMC tenía cero ganas de expandirse a EUA, consideróndolo «costoso e inútil». Así pues, el precio de los chips producidos en Occidente va a ser sustancialmente mayor.

La memoria de alto ancho de banda (HBM) es una necesaria para el sector de los centros de datos debido a, precisamente, el alto ancho de banda que permite en la comunicación entre procesadores y la propia memoria. Es muy superior a la que permite la GDDR6, y próximamente GDDR7, usada en tarjetas gráficas. La mejora del estándar es cada vez más complicada de llevar a la práctica, y en el caso de SK Hynix ha preferido buscar ayuda en TSMC para el desarrollo de parte de los chips de HBM4.

El Gobierno estadounidense ha estado inyectando subvenciones milmillonarias a varias empresas para que abran nuevas fábricas de producción de chips punteros en el país. TSMC ha sido una de las grandes beneficiarias ya que con el dinero que está recibiendo está terminando de construir y equipar una fábrica para producir chips a 3 nm en Arizona. Pero ahora ha recibido una nueva inyección de liquidez para construir su tercera fábrica en Arizona.

La isla de Taiwán está en zona sísmica y ha experimentado varios fuertes terremotos desde que se lleva un registro. El mayor tuvo lugar en 1999 siendo de 7.7 en la escala de Richter, y en las últimas horas ha ocurrido uno solo ligeramente menor de 7.4. Su epicentro está situado en la zona oriental de la isla, lo cual ha hecho colapsar al menos 26 edificios y ha dejado sin electricidad a 90 000 hogares. Pero el foco está puesto en las empresas de semiconductores que allí se concentran.

TSMC ha tenido bastante más éxito que Samsung con su proceso de 3 nm (N3) y lo demuestra que está siendo altamente solicitado por sus clientes. Es un buen salto de rendimiento-área-consumo respecto al nodo de 5 nm y sus litografías derivadas de 4 nm. Por eso se prevé que este 2024, en el cual se va a generalizar el uso del N3 (y derivados) transformando cada vez más líneas de producción, va a suponer más del 20 % de los ingresos de la compañía.

Taiwán es uno de los centros neurálgicos de la producción de chips del planeta. La inestabilidad geopolítica y la decisión de Occidente de cortar relaciones con el principal productor de combustibles sigue afectando a distintos países. Esto ha terminado afectando a una de las regiones vasallas de EUA como es Taiwán, en la cual se ha avisado de un fuerte aumento del coste de la electricidad para los grandes consumidores. Estos experimentarán un aumento del precio del 30 %, entre los que se encuentra TSMC.

EE. UU. aprobó en 2023 la Ley CHIPS que asignaba más de 50 000 millones de dólares para investigación y producción de chips. Pero teniendo en cuenta que el Gobierno está teniendo problemas a la hora de que el Congreso le apruebe gasto nuevo, los pagos prometidos a empresas como TSMC o Samsung se han ralentizado o detenido. TSMC ha incluido en su memoria económica de 2023 que, pese a ello, ha conseguido subsidios en otros países que ascienden a 1500 M$ en los dos últimos años.

TSMC es la principal fundición del mundo, con los procesos litográficos más punteros del sector, o al menos hasta que Intel empiece su negocio de fundición el previsiblemente el próximo año. Luego ya se verá. Se sabe bien que Apple es el principal cliente de TSMC, por amplia diferencia con respecto al segundo mayor cliente, que ahora ya habría pasado a ser NVIDIA. Apple proporcionaría el 25 % de los ingresos de la compañía, mientras que NVIDIA proporcionaría el 11 %.