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No tengo muy claro cómo va a terminar esto de la «revolución de la inteligencia artificial», porque en toda revolución siempre hay ganadores, perdedores y gente que se queda por el camino. Pero si en 2023 el sector pisó el acelerador, hay compañías que creen que no lo han pisado lo suficiente. El principal problema que hay es la sobredemanda de chips para IA, generalmente de NVIDIA, pero también se están produciendo infinidad de chips específicos para ciertos modelos de lenguaje u otros. Ahora el fundador de TSMC ha dicho que siguen recibiendo peticiones para aumentar enormemente su producción de chips.

Intel empezó a cambiar de estrategia desde antes que Pat Gelsinger tomara las riendas de la compañía, pero ha doblado esfuerzos por la senda de usar a TSMC de fundición externa, así como por su apuesta por la fundición de Intel. Los actuales Meteor Lake incluyen varios chíplets que, salvo por el de núcleos, están fabricados a 4 nm y 5 nm por TSMC. Ahora Gelsinger ha confirmado que para los Arrow Lake y Lunar Lake, sin sorpresas, volverá a recurrir a TSMC, y específicamente a su proceso de 3 nm. O más bien procesos.

TSMC lanzó el año pasado su proceso litográfico de 3 nm, tras bastantes retrasos debido probablemente a que tenía una baja productividad. Al menos a ello apuntaban todos los rumores; el motivo real nunca fue dicho por TSMC. Sea como sea, parece que la taiwanesa ha pisado el acelerador con el proceso de 2 nm, por lo que espera que entre en producción de prueba en el último trimestre de este año.

Qualcomm ha estado cambiando de proveedor de chips en los últimos años entre TSMC y Samsung, siempre dependiendo de qué procesador en concreto quería producir. Incluso la fabricación de sus procesadores punteros ha ido cambiando de manos. Pero ahora parece que podría optar por fabricar el Snapdragon 8 Gen 5, que debería de estar disponible en 2026, tanto en Samsung como en TSMC.

Aunque Intel y Samsung tienen atualmente maquinar de luz ultravioleta extrema (UVE) de alta apertura numérica (AN), parece que Intel podría ser la primera en poner a la venta chips fabricados con ellas. Salvo que haya sorpresas, claro está. Pero el actual mayor fabricante de semiconductores, TSMC, no tiene ninguna prisa en adoptar esta maquinaria según los rumores procedentes de la no siempre fiable Digitimes.

Sony Semiconductor Solutions (SSS), DENSO y Toyota han anunciado una inversión adicional en Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), una subsidiaria de TSMC en Japón, para construir una segunda fábrica que comenzará a operar a finales de 2027. Esta inversión superará los 20 000 millones de dólares con una ventaja adicional de que reducirá costes a través de cambios en la cadena de suministros para dar un mejor servicio al sector industrial como el de la automoción, pero también para productos de pequeño consumo y computación de alto rendimiento.

El desplome de ventas de Intel y Samsung Foundry desde mediados de 2022 ha tenido efectivos negativos en su crecimiento. Desde mediados de 2023 se han recuperado, pero no han conseguido volver al nivel previo de 2021. Eso ocurrirá previsiblemente el próximo año. Pero lo que ha ocurrido durante 2023 es que Samsung e Intel han visto caer tanto sus ventas que TSMC, a pesar de haber caído, se ha mantenido por encima de sus competidoras.

TSMC está preparándose para la futura producción con su litografía de 1 nm, lo cual marcaría un hito en la industria de los semiconductores. Para ello, la empresa planea levantar una nueva instalación en el condado de Chiayi, al sur de Taiwán, con un coste estimado de más de 32 000 millones de dólares. Este avance podría revolucionar la industria tecnológica en términos de rendimiento y eficiencia, y beneficiar a todos sus clientes.

La producción a 5 nm ya genera más ingresos a TSMC que la de 7 nm, en parte gracias a la política de subida de precios para actualizar la desbocada inflación de los últimos años en Occidente. La caída de la demanda en el sector consumo ha afectado a todos sus clientes, por lo que su volumen de producción de obleas se ha visto afectado negativamente. Según la compañía, la producción cayó de los 3.7 millones de obleas equivalentes a 300 mm salidas de fábrica en el T3 2022 a las 2.95 millones de obleas en el T3 2023.

TSMC es la principal fundición de chips del mundo, y a la vez es la que tiene los procesos litográficos más avanzados. En la presentación de resultados del último trimestre de 2023, la compañía ha facilitado los habituales datos de producción por tecnología y sector, que arrojan algunos datos interesantes. Por ejemplo, que la producción a 3 nm ya supone un 15 % de la producción total de la compañía, tras un tímido inicio en el tercer trimestre de 2023, principalmente para Apple.